■【科技觀察:宅經濟讓封裝產業一片樂觀,異質整合是未來關鍵趨勢】

最近不只台積電很紅,其實宅經濟掀起的一波商機,對於整個半導體產業來說,都樂翻了。不知道大家有沒有注意到10月初的一則工商時報新聞:「封裝廠產能爆滿,漲價超過10%」。

不只日月光投控、菱生、超豐等封裝廠8月以來的打線封裝(wire bonding)訂單滿手,甚至年底前產能已全線滿載,且新聞還指出,封裝廠上游客戶為了搶產能,願意加價,讓第四季封裝價格漲了超過10%。

這真是很奇特的半導體超火熱旺季。上週廣播節目創意領航家邀請到台灣國際微電子暨構裝學會 iMAPS Taiwan 第五屆理事長、IMPACT-EMAP 2020主席 蔡明義,來聊這個火熱議題,到底封裝產業現在真的這麼夯嗎?

蔡主席很樂觀地說,確實因為疫情影響,居家工作與遠端學習需求增加,帶動無接觸經濟盛行,拉抬半導體業與資通訊產業旺季,而封裝產業屬於半導體產業後端,半導體產業盛行,也使封裝產業訂單增加,另外印刷電路板業為電路系統平台,尤其在資通訊產業內扮演重要角色,因此印刷電路板業業績明顯成長。

看樣子真的很熱啊。這波5G、AI帶動的需求,以及宅經濟推升的半導體熱潮,還會延燒一陣子。

而節目中我們還聊到一個最近半導體產業非常熱門的話題:異質整合,到底為何會如此火紅?

蔡主席分析,異質整合其實就算是高階封裝技術,概念是將不同的晶片整合在一個平台上或構裝材料上,這個集合可以提供更強的功能,也可以改善運作的品質。

而興起的原因是5G高速通訊與AI時代來臨,爆發各種新興科技應用,當晶片的效能、耗能、成本或是尺寸無法達到預期成效,具備高度晶片整合能力的異質整合的晶片封裝技術興起,來彌補摩爾定律往下發展的挑戰與問題。

簡單來說,就是當摩爾定律發展到瓶頸時,晶片已經無法再越做越小,異質整合技術剛好是救星,透過將不同功能晶片整合在一起,可以達到體積不變、功能卻變大的效果,成為半導體產業突破摩爾定律的關鍵。

有趣的是,現在技術最純熟的,應該屬台積電了,也讓封裝市場版圖悄悄變動,台積電從晶圓代工加上高階封裝通通自己做,未來會變成什麼模樣呢?

Let’s see~!

更多精彩內容歡迎收聽這集節目: http://sc.piee.pw/xa5u5

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