最近不只台積電很紅，其實宅經濟掀起的一波商機，對於整個半導體產業來說，都樂翻了。不知道大家有沒有注意到10月初的一則工商時報新聞：「封裝廠產能爆滿，漲價超過10%」。
不只日月光投控、菱生、超豐等封裝廠8月以來的打線封裝（wire bonding）訂單滿手，甚至年底前產能已全線滿載，且新聞還指出，封裝廠上游客戶為了搶產能，願意加價，讓第四季封裝價格漲了超過10％。
這真是很奇特的半導體超火熱旺季。上週廣播節目創意領航家邀請到台灣國際微電子暨構裝學會 iMAPS Taiwan 第五屆理事長、IMPACT-EMAP 2020主席 蔡明義，來聊這個火熱議題，到底封裝產業現在真的這麼夯嗎？
蔡主席很樂觀地說，確實因為疫情影響，居家工作與遠端學習需求增加，帶動無接觸經濟盛行，拉抬半導體業與資通訊產業旺季，而封裝產業屬於半導體產業後端，半導體產業盛行，也使封裝產業訂單增加，另外印刷電路板業為電路系統平台，尤其在資通訊產業內扮演重要角色，因此印刷電路板業業績明顯成長。
看樣子真的很熱啊。這波5G、AI帶動的需求，以及宅經濟推升的半導體熱潮，還會延燒一陣子。
而節目中我們還聊到一個最近半導體產業非常熱門的話題：異質整合，到底為何會如此火紅？
蔡主席分析，異質整合其實就算是高階封裝技術，概念是將不同的晶片整合在一個平台上或構裝材料上，這個集合可以提供更強的功能，也可以改善運作的品質。
而興起的原因是5G高速通訊與AI時代來臨，爆發各種新興科技應用，當晶片的效能、耗能、成本或是尺寸無法達到預期成效，具備高度晶片整合能力的異質整合的晶片封裝技術興起，來彌補摩爾定律往下發展的挑戰與問題。
簡單來說，就是當摩爾定律發展到瓶頸時，晶片已經無法再越做越小，異質整合技術剛好是救星，透過將不同功能晶片整合在一起，可以達到體積不變、功能卻變大的效果，成為半導體產業突破摩爾定律的關鍵。
有趣的是，現在技術最純熟的，應該屬台積電了，也讓封裝市場版圖悄悄變動，台積電從晶圓代工加上高階封裝通通自己做，未來會變成什麼模樣呢？
Let’s see~!
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